陪同芯片、集成电路工业之热而开设的院所高校、学科建设此起彼伏。据不完全统计，阻止2022年5月，我国已建成国家集成电路人才作育基地、国家树模性微电子学院以及集成电路产教融合创新平台高校达29所，其中985高校23所。
与此同时，相关学科建设也在一直增强，2020年设置“交织学科”门类、“集成电路科学与工程”一级学科，2021年宣布首批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点18所，2022年增补新zeng6所。此外，与集成电路相关的二级学科8个、自主设置交织学科6个。
可以预见，未来还会有更多的高校加入到集成电路学院和相关学科建设大潮中，但业内以为“跟风式”的蜂拥而上必将陷入低水平无序竞争。为履职尽责作好咨政建言事情，今年天下两会时代，天下政协委yuan、中国科学院院士刘忠范向大会提交了《一拥而上的高校集成电路学院建设有待商讨》的提案。刘忠范以为，推动高校设立“集成电路学院”和强化相关学科建设是解决我国芯片工业“卡脖子”问题的战略结构，值得一定，可是需要掌握好“度”，不能一拥而上。
首先，集成电路学院建设应驻足久远和前瞻性结构，重点作育创新型和复合型人才，阻止低水平重复建设。刘忠范指出，当前芯片领域的“卡脖子”问题并非理论和基础研究问题，甚至也不是单纯的手艺问题，而是深层ci的质料、工艺和装备问题。“芯片制造涉及质料、化学化工、物理、微电子、机械制造等诸多学科领域，绝非一个集成电路学院所能为，盲目上马难免对高校整体学科结结构成杂乱和攻击，导致左支右绌、得不偿失的效果。”刘忠范如是说。
其ci，应培育芯片领域龙头企业，打造可一连生长的“核壳型”芯片工业生态，阻止大炼钢铁式的“造芯运动”。刘忠范以为，解决芯片工业“卡脖子”问题的基础出路是培育具有国际竞争力的龙头企业。因此，应jie鉴台积电、三星等生长模式，在新型举国体制下，充实使用政策优势、用户优势、资源优势、人才优势，政府牵头推动焦点手艺、关jian质料、关jian工艺和关jian装备的攻关事情，打造具有中国特色的高效产学研协同创新系统。
为此，他建议应从政策层面推动建设以龙头企业为焦点的“核壳型”芯片工业生态，扶持众多的“专精特新”中小微企业形成芯片工业“壳”，构建抗攻击力强的、可一连生长型的全链条芯片工业生态。
